Benvinguts als nostres llocs web!
Notícies
-
L'ús d'aliatge d'estany
L'aliatge d'estany és un aliatge no fèrric format per estany com a base i altres elements d'aliatge.Els principals elements d'aliatge inclouen plom, antimoni, coure, etc. L'aliatge d'estany té un baix punt de fusió, baixa resistència i duresa, alta conductivitat tèrmica i baix coeficient d'expansió tèrmica, resisteix...Llegeix més -
Els usos del silici
Els usos del silici són els següents: 1. El silici monocristal·lí d'alta puresa és un material semiconductor important.Dopar traces d'elements del grup IIIA en silici monocristal·lí per formar semiconductors de silici de tipus p;Afegiu traces d'elements del grup VA per formar semiconductors de tipus n...Llegeix més -
Aplicació de dianes ceràmiques
Els objectius de ceràmica tenen aplicacions àmplies en camps com ara semiconductors, pantalles, fotovoltaica i enregistrament magnètic.Les dianes de ceràmica d'òxid, les ceràmiques de siliciur, les dianes de ceràmica de nitrur, les dianes de ceràmica composta i les dianes de ceràmica de sulfur són tipus comuns d'objectius ceràmics.Entre ells, ...Llegeix més -
Aliatge de níquel crom cobalt GH605 [resistència a altes temperatures]
Nom del producte d'acer d'aliatge GH605: [acer d'aliatge] [aliatge a base de níquel] [aliatge d'alt níquel] [aliatge resistent a la corrosió] Visió general de les característiques i camps d'aplicació GH605: aquest aliatge té bones propietats completes en el rang de temperatures de -253 a 700 ℃ .El límit elàstic inferior a 650 ...Llegeix més -
Aliatge Kovar 4j29
L'aliatge 4J29 també es coneix com a aliatge Kovar.L'aliatge té un coeficient d'expansió lineal similar al del vidre dur de borosilicat a 20 ~ 450 ℃, un punt de Curie elevat i una bona estabilitat de la microestructura a baixa temperatura.La pel·lícula d'òxid de l'aliatge és densa i pot ser ben infiltrada pel vidre.I fa...Llegeix més -
Punts clau i història de l'ús del ferroboro (FeB)
El ferroboro és un aliatge de ferro compost de bor i ferro, utilitzat principalment en acer i ferro colat.Afegir un 0,07% de B a l'acer pot millorar significativament la tempabilitat de l'acer.El bor afegit al 18% Cr, 8% Ni acer inoxidable després del tractament pot fer que l'enduriment de la precipitació, millorar l'alt temperament...Llegeix més -
Procés de fusió d'aliatge de coure
Per obtenir peces de fosa d'aliatge de coure qualificades, primer s'ha d'obtenir un líquid d'aliatge de coure qualificat.La fosa de l'aliatge de coure és una de les claus per obtenir peces de fosa d'or de coure d'alta qualitat.Una de les raons principals dels defectes comuns de les peces de fosa d'aliatge de coure, com ara la no qualificació...Llegeix més -
Objectius de pulverització d'aliatge de manganès de cobalt
L'aliatge de cobalt manganès és un aliatge marró fosc, Co és una substància ferromagnètica i Mn és una substància antiferromagnètica.L'aliatge format per ells té excel·lents propietats ferromagnètiques.Introduir una certa quantitat de Mn en Co pur és beneficiós per millorar les propietats magnètiques de l'al·lo...Llegeix més -
Aliatge Kama
L'aliatge Kama és un material d'aliatge de resistència de níquel (Ni) crom (Cr) amb bona resistència a la calor, alta resistivitat i coeficient de resistència a baixa temperatura.Les marques representatives són 6j22, 6j99, etc. Els materials utilitzats habitualment per al cablejat d'aliatge de calefacció elèctrica inclouen l'aliatge de níquel-crom amb...Llegeix més -
Requisits per a la polsació de materials objectiu durant l'ús
Els materials objectiu polsats tenen requisits elevats durant l'ús, no només per a la puresa i la mida de les partícules, sinó també per a la mida uniforme de les partícules.Aquests elevats requisits ens fan prestar més atenció quan utilitzem materials objectiu de pols.1. Preparació de la polsadora És molt important mantenir la neteja...Llegeix més -
Sputtering objectius amb enquadernació de tauler
Procés d'enquadernació: 1、 Què és l'enquadernació?Es refereix a utilitzar soldadura per soldar el material objectiu a l'objectiu posterior.Hi ha tres mètodes principals: crimpat, soldadura i adhesiu conductor.L'enquadernació objectiu s'utilitza habitualment per a la soldadura, i els materials de soldadura solen incloure In...Llegeix més -
Objectius de pulverització de coure d'alta puresa per al volum del mercat de semiconductors per al 2023 |Mètodes de recerca innovadors amb noves tendències i oportunitats fins al 2031 |Pàgina 93
S'espera que el mercat global de semiconductors de pulverització de coure d'alta puresa creixi significativament durant el període de previsió del 2023 al 2031. Objectius de la pulverització de coure d'alta puresa al mercat de semiconductors: competitiu i segmentació...Llegeix més