Procés d'enquadernació del tauler:
1、 Què és la vinculació vinculant?Es refereix a utilitzar soldadura per soldar el material objectiu a l'objectiu posterior.Hi ha tres mètodes principals: crimpat, soldadura i adhesiu conductor.La unió d'objectius s'utilitza habitualment per a la soldadura, i els materials de soldadura solen incloure In, Sn i In Sn.En general, quan s'utilitzen materials de soldadura suau, la potència de pulverització es requereix que sigui inferior a 20 W/cm2.
2、 Per què unir-se 1. Evitar la fragmentació desigual dels materials objectiu durant l'escalfament, com ara objectius trencadissos com ITO, SiO2, ceràmica i objectius sinteritzats;2. Estalviar * * * i evitar la deformació.Si el material objectiu és massa car, es pot fer més prim i unir-se a l'objectiu posterior per evitar la deformació.
3、 Selecció de l'objectiu posterior: 1. Rich Special Materials Co., Ltd. utilitza habitualment coure lliure d'oxigen amb bona conductivitat, i la conductivitat tèrmica del coure lliure d'oxigen és millor que la del coure vermell;2. El gruix és moderat i, en general, es recomana tenir un gruix posterior de l'objectiu d'uns 3 mm.Massa gruixuda, consumint una mica de força magnètica;Massa prim, fàcil de deformar.
4、 Procés d'enquadernació 1. Tracteu prèviament la superfície del material objectiu i l'objectiu posterior abans d'enquadernar.2. Col·loqueu el material objectiu i l'objectiu posterior en una plataforma de soldadura i augmenteu la temperatura fins a la temperatura d'unió.3. Metal·litzeu el material objectiu i l'objectiu posterior.4. Enganxeu el material objectiu i l'objectiu posterior.5. Refrigeració i postprocessament.
5、 Precaucions per utilitzar objectius lligats: 1. La temperatura de pulverització no ha de ser massa alta.2. El corrent s'ha d'augmentar lentament.3. L'aigua de refrigeració que circula ha d'estar per sota dels 35 graus centígrads.4. Densitat objectiu adequada
6、 El motiu del despreniment de la placa posterior és que la temperatura de pulverització és alta i l'objectiu posterior és propens a l'oxidació i la deformació.El material objectiu s'esquerdarà durant la pulverització d'alta temperatura, fent que l'objectiu posterior es desprengui;2. El corrent és massa alt i la conducció de calor és massa ràpida, la qual cosa fa que la temperatura sigui massa alta i la soldadura es fongui, provocant una soldadura desigual i un despreniment de l'objectiu posterior;3. La temperatura de la sortida de l'aigua de refrigeració circulant ha de ser inferior a 35 graus centígrads, i l'alta temperatura de l'aigua circulant pot provocar una mala dissipació i despreniment de la calor;4. La densitat del material objectiu en si, quan la densitat del material objectiu és molt alta, no és fàcil d'adsorbir, no hi ha buits i l'objectiu posterior és fàcil de caure.
Hora de publicació: Oct-12-2023