Objectiu de pulverització d'aliatge PbBi Revestiment de Pvd de pel·lícula fina d'alta puresa fet a mida
Plom-bismut
Descripció de l'objectiu de pulverització de plom-bismut
L'aliatge de plom-bismut és conegut pel seu baix punt de fusió.Els aliatges de baixa temperatura de fusió solen contenir entre un 20% i un 25% de plom, bismut i, de vegades, altres metalls, com estany, cadmi o indi.S'utilitzen àmpliament a la indústria òptica per al bloqueig de lents, la retenció de treballs en enginyeria de precisió, prototipatge, vàlvules de seguretat, eines de premsa per a tirades limitades, flexió de tubs per a perfils complicats, radioteràpia per construir blocs de blindatge i moltes altres aplicacions.
L'aliatge de plom-bismut té un punt de fusió de 124 °C, és un material adequat per a refrigerant en reactors nuclears, producció d'hidrogen i objectius d'espal·lació per a la producció de neutrons sense fissió.
Aliatge de baixa temperatura de fusió Ingredient
| No | Coposició（wt.%） | Temperatura de la zona de fusió/℃ | Puritat | Tips | |||||
|
| Bi | Pb | Sn | Cd | Starta | Finish | Punt de flux de pes propi | (%) | |
| 1 | 50,0 | 26.7 | 13.3 | 10,0 | 70 | 70 | 70 |
| eutèctic |
| 2 | 52.0 | 32.0 | 16.0 | - | 95 | 95 | 95 |
| eutèctic |
| 3 | 54.4 | 43.6 | 1.0 | 1.0 | 104 | 115 | 112 |
| No eutèctic |
| 4 | 55.5 | 44.5 | - | - | - | - | - | 99.995 | |
Embalatge objectiu de pulverització de bismut amb plom
El nostre objectiu de pulverització de bismut amb plom està clarament etiquetat i etiquetat externament per garantir una identificació eficient i un control de qualitat.Es té molta cura per evitar qualsevol dany que es pugui causar durant l'emmagatzematge o el transport.
Aconsegueix contacte
Els objectius de pulverització de bismut de plom de RSM són de puresa ultra alta i uniformes.Estan disponibles en diferents formes, pureses, mides i preus.Ens especialitzem en la producció de materials de recobriment de pel·lícula prima d'alta puresa amb un rendiment excel·lent, així com la densitat més alta possible i les mides mitjanes de gra més petites possibles per al seu ús en recobriment de motlles, decoració, peces d'automòbils, vidre de baixa emissió, circuit integrat de semiconductors, pel·lícula fina. resistència, pantalla gràfica, aeroespacial, enregistrament magnètic, pantalla tàctil, bateria solar de pel·lícula fina i altres aplicacions de deposició física de vapor (PVD).Si us plau, envieu-nos una consulta sobre els preus actuals dels objectius de pols i altres materials de deposició que no figuren a la llista.