Un objectiu de sputtering és un material electrònic que forma una pel·lícula fina unint una substància com un aliatge o un òxid metàl·lic a un substrat electrònic a nivell atòmic.Entre ells, l'objectiu de pulverització per a la pel·lícula d'ennegriment s'utilitza per formar una pel·lícula al panell EL orgànic o de cristall líquid per ennegrir el cablejat i reduir la reflectància de la llum visible (baixa reflectància) del cablejat TFT.L'objectiu de pulverització té els següents avantatges i efectes.En comparació amb els productes anteriors, ajuda a millorar l'alt grau de finesa i llibertat de disseny de diverses pantalles i a reduir el soroll causat per la llum reflectida del cablejat dels productes relacionats amb els semiconductors.
Avantatges i efectes de l'objectiu d'alumini:
(1) Després de formar l'objectiu d'alumini al cablejat, es pot reduir la llum visible
en comparació amb productes anteriors, pot aconseguir una reflexió baixa.
(2) La pulverització de CC es pot realitzar sense gas reactiu
en comparació amb productes anteriors, és útil adonar-se de l'homogeneïtat de la pel·lícula de substrats grans.
(3) Després de formar la pel·lícula, el procés de gravat es pot realitzar juntament amb el cablejat
ajustar el material segons el procés de gravat existent del client i es pot gravar juntament amb el cablejat sense canviar el procés existent.A més, l'empresa també oferirà suport segons les condicions de polverització dels clients.
(4) Excel·lent resistència a la calor, resistència a l'aigua i als àlcalis
a més de la resistència a l'aigua i als àlcalis, també té una alta resistència a la calor, de manera que les característiques de la pel·lícula no canviaran en el procés de processament de cablejat TFT.
Hora de publicació: 10-agost-2022