En els últims anys, amb el progrés de la tecnologia de circuits integrats (IC), les aplicacions relacionades dels circuits integrats s'han desenvolupat ràpidament.L'objectiu de pulverització d'aliatges d'alumini d'alta puresa, com a material de suport en la fabricació d'interconnexions metàl·liques de circuits integrats, s'ha convertit en un tema candent en la investigació nacional recent.l'editor de RSM ens mostrarà les característiques de l'objectiu de pulverització d'aliatges d'alumini d'alta puresa.
Per tal de millorar encara més l'eficàcia de l'objectiu de polverització de magnetrons i garantir la qualitat de les pel·lícules dipositades, un gran nombre d'experiments mostren que hi ha certs requisits per a la composició, la microestructura i l'orientació del gra de l'objectiu de polverització d'aliatge d'alumini d'alta puresa.
La mida del gra i l'orientació del gra de l'objectiu tenen una gran influència en la preparació i les propietats de les pel·lícules IC.Els resultats mostren que la velocitat de deposició disminueix amb l'augment de la mida del gra;Per a l'objectiu de sputtering amb la mateixa composició, la velocitat de sputtering de l'objectiu amb gran mida petita és més ràpida que la de l'objectiu amb gran mida de gra;Com més uniforme sigui la mida del gra de l'objectiu, més uniforme serà la distribució del gruix de les pel·lícules dipositades.
Sota el mateix instrument de pulverització i paràmetres de procés, la taxa de pulverització de l'objectiu d'aliatge Al Cu augmenta amb l'augment de la densitat atòmica, però generalment és estable en un rang.L'efecte de la mida del gra sobre la velocitat de pulverització es deu al canvi de densitat atòmica amb el canvi de mida del gra;La taxa de deposició es veu afectada principalment per l'orientació del gra de l'objectiu d'aliatge Al Cu.Sobre la base de garantir la proporció de (200) plans de cristall, l'augment de la proporció de (111), (220) i (311) plans de cristall augmentarà la taxa de deposició.
La mida del gra i l'orientació del gra dels objectius d'aliatge d'alumini d'alta puresa s'ajusten i controlen principalment mitjançant l'homogeneïtzació del lingot, el treball en calent i el recuit de recristal·lització.Amb el desenvolupament de la mida de les hòsties a 20,32 cm (8 polzades) i 30,48 cm (12 polzades), la mida de l'objectiu també augmenta, la qual cosa planteja requisits més alts per a objectius de pulverització d'aliatges d'alumini d'alta puresa.Per garantir la qualitat i el rendiment de la pel·lícula, els paràmetres de processament objectiu s'han de controlar estrictament per fer que la microestructura objectiu sigui uniforme i l'orientació del gra ha de tenir textures planes fortes (200) i (220).
Hora de publicació: 30-jun-2022